快恢復(fù)二極管有哪些常用封裝形式？

  快恢復(fù)二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通PN結(jié)二極管不同，它屬于PIN結(jié)型二極管，即在P型硅材料與N型硅材料中間增加了基區(qū)I，構(gòu)成PIN硅片。因基區(qū)很薄，反向恢復(fù)電荷很小，所以快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間較短，正向壓降較低，反向擊穿電壓（耐壓值）較高。
 
  快恢復(fù)二極管采用帶有翼形短引線的小型塑料封裝，可分為SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-252幾種尺寸結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品有小功率管、大功率管、場(chǎng)效應(yīng)管和高頻管幾個(gè)系列。
 
  通常，5~30A的快恢復(fù)二極管管采用TO–220塑料封裝，30A以上的快恢復(fù)二極管一般采用頂部帶金屬散熱片的TO–3P塑料封裝，5A以下的快恢復(fù)二極管則采用DO–41、DO–15或DO–27等規(guī)格塑料封裝。
 
  更大容量的管子（幾百安至幾千安）則采用螺栓形或平板形封裝。常用封裝有：TO-3P、TO-247；快恢復(fù)二極管模塊封裝有：TO-244、SOT-227。
　
  SOT-23是通用的表面安裝晶體管，SOT-23有3條翼形引腳。
　　
  SOT-89適用于較高功率的場(chǎng)合，它的e、b、c3個(gè)電極是從快恢復(fù)二極管的同一側(cè)引出，晶體管底面有金屬散熱片與集電極相連，晶體管芯片粘接在較大的銅片上，以利于散熱。
　　
  SOT-143有4條翼形短引腳，對(duì)稱分布在長(zhǎng)邊的兩側(cè)，引腳中寬度偏大一點(diǎn)的是集電極，這類封裝常見(jiàn)雙柵場(chǎng)效應(yīng)管及快恢復(fù)二極管。
　　
  SOT-252封裝與S0T-89相似，3個(gè)電極從快恢復(fù)的同一側(cè)引出，SOT-252封裝的功耗可達(dá)2～50W，應(yīng)用于大功率快恢復(fù)二極管。
 
  TO-220封裝是一種電子元器件常采用的一種直插式的小型封裝形式，其體積介于模塊與二極管之間，常用來(lái)封裝二三極管、mos管、igbt、功能電阻等元器件。通常，TO-220為單排直插，一般可以引出3個(gè)、5個(gè)或7個(gè)腳。常見(jiàn)的TO-220封裝有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。

  TO-247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分的電子元器件，TO247一般為非絕緣封裝,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作開(kāi)關(guān)管的話,它的耐壓和電流會(huì)比較大一點(diǎn)。
 
  TO-3P封裝 一般二極館芯是正極P面在上 兩片都將負(fù)極N面黏放在TO-3P中間同一框架平臺(tái)上然后自芯片頂端分別往左右打線到左右另一端腳后，依TO-3P規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),用包封材料封裝而成。TO-3P封裝比較適合小型器件如IGBT、二三極管、mosfet等器件的封裝。

  SOT-227封裝適合小型晶體管封裝，其體積介于單管和模塊之間，屬于內(nèi)絕緣封裝的一種，常用來(lái)封裝MOS和二極管，有些特殊的功率電阻也是可以用STO227封裝封裝。M4螺絲法藍(lán)底板安裝4個(gè)引出端口，不易脫落。SOT227封裝有白色和黑色兩種顏色，M4螺絲法藍(lán)底板安裝4個(gè)引出端口，不易脫落。



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